Bonded body, imaging unit, endoscope, hard substrate, and bonding method

WO2025215856 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025215856
Aktenzeichen: EP24935044
Anmeldetag: 20. August 2024
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Olympus

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.

10.387 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von