Laminate for forming semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2025215954 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025215954
Aktenzeichen: EP25786617
Anmeldetag: 25. Februar 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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