Printed Wiring Board

WO2025215999 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025215999
Aktenzeichen
EP25786475
Anmeldetag
13. März 2025
Veröffentlichung
16. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/09
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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