Cylindrical grinding method and cylindrical grinder

WO2025216030 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025216030
Aktenzeichen: EP25786506
Anmeldetag: 21. März 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B41/06B24B5/04B24B49/08B24B49/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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