Substrate processing method and substrate processing device

WO2025216100 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025216100
Aktenzeichen: EP25786383
Anmeldetag: 28. März 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/06H01L21/285H01L21/768H01L21/3065H01L21/3205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von