Polyamide resin composition for welding and molded article thereof

WO2025216183 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025216183
Aktenzeichen: EP25786280
Anmeldetag: 4. April 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/00C08K5/00C08L15/00C08L23/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO MC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo MC

Toyobo MC ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toyobo-Konzerns mit Schwerpunkt auf Kunststofffolien und Verpackungsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Verfahrens- und Textiltechnik. Anmeldungen laufen von 2012 bis in die Gegenwart.

341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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