Thermally conductive silicone adhesive composition and thermally conductive composite

WO2025216231 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025216231
Aktenzeichen
EP25786328
Anmeldetag
8. April 2025
Veröffentlichung
16. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J183/07B32B7/027B32B27/00C09J7/22C09J7/30C09J7/40C09J11/04C09J11/06C09J183/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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