Thermally conductive silicone adhesive composition and thermally conductive composite
WO2025216231
Art A1
16. Oktober 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025216231
- Aktenzeichen
- EP25786328
- Anmeldetag
- 8. April 2025
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J183/07B32B7/027B32B27/00C09J7/22C09J7/30C09J7/40C09J11/04C09J11/06C09J183/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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