Wiring board and electronic module

WO2025216291 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025216291
Aktenzeichen: EP25786768
Anmeldetag: 10. April 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H05K1/14H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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