Magnetic composite material and cured product

WO2025216323 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025216323
Aktenzeichen: EP25786991
Anmeldetag: 11. April 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01F1/26B22F1/00B22F1/16B22F1/052B22F1/102C22C19/03C22C38/00C22C45/02C22C45/04H01F1/28H01F1/147H01F1/153

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von