Epoxy resin composition for molding

WO2025216526 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: KCC CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025216526
Aktenzeichen: EP25786898
Anmeldetag: 8. April 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/30C08G59/38C08G59/62C08K3/36H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KCC CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von