Fire-resistant nonexpanding low density potting adhesive for temperature sensitive electronic devices and batteries
WO2025216870
Art A1
16. Oktober 2025
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025216870
- Aktenzeichen
- EP25786790
- Anmeldetag
- 25. März 2025
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J11/04C09J11/08C09J11/06C08K7/28C08G59/50H01M10/658H01M50/24H01M50/242H01M50/244
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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