Integrated liquid cooling manifold for a data center cabinet

WO2025216902 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: PANDUIT CORP. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025216902
Aktenzeichen: EP25718923
Anmeldetag: 31. März 2025
Veröffentlichung: 16. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PANDUIT CORP.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Panduit

US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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