Chemical mechanical planarization polishing for interconnects diffusion barrier materials

WO2025217208 Art A1 16. Oktober 2025

Anmelder: VERSUM MATERIALS US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025217208
Aktenzeichen
EP25723513
Anmeldetag
8. April 2025
Veröffentlichung
16. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09G1/02C09K3/14H01L21/321
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
VERSUM MATERIALS US, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

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