Electrostatic chuck with multi-component ceramic coating applied to baseplate
WO2025217325
Art A1
16. Oktober 2025
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025217325
- Aktenzeichen
- EP25787140
- Anmeldetag
- 9. April 2025
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683H01L21/687H02N13/00B23Q3/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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