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WO2025217864 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025217864
Aktenzeichen: EP24935416
Anmeldetag: 18. April 2024
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04W4/80G06K17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

52.525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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