Process of forming a cover and sensor

WO2025219269 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025219269
Aktenzeichen: EP25720003
Anmeldetag: 11. April 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01C1/028H01C7/00H01C17/02G01K7/22H01C1/144H01C1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TDK ELECTRONICS AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

570 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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