Laser Cutting Machine

WO2025219516 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: BYSTRONIC LASER AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025219516
Aktenzeichen: EP25719425
Anmeldetag: 17. April 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/70B23K37/006B23K26/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BYSTRONIC LASER AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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