Conductive inlay grounding and shielding

WO2025219806 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025219806
Aktenzeichen: EP25790215
Anmeldetag: 7. April 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6585H01R12/72G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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