Chuck device and chuck system
WO2025220259
Art A1
23. Oktober 2025
Anmelder: SMC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025220259
- Aktenzeichen
- EP24935859
- Anmeldetag
- 21. November 2024
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B25J15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SMC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SMC
SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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