Half bridge pcb embedded prepackage cell with decoupling function
WO2025220281
Art A1
23. Oktober 2025
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025220281
- Aktenzeichen
- EP24791538
- Anmeldetag
- 24. September 2024
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/02H05K1/18H01L23/538H01L23/64H01L25/07H02M1/00H02M7/00H05K1/11H05K3/42H05K3/46H01L23/36H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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