Production method for sige substrate

WO2025220436 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025220436
Aktenzeichen: EP25789656
Anmeldetag: 24. März 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/42C30B25/18C30B29/52H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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