Methods for producing cured product and semiconductor, and composition

WO2025220697 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025220697
Aktenzeichen
EP25789410
Anmeldetag
16. April 2025
Veröffentlichung
23. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C08L33/04C08F290/04C08G75/045C08K3/08C08K5/37C08K5/54C08K7/16C09K5/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen