Electronic device comprising frame having cladding portion, and manufacturing method therefor
WO2025220889
Art A1
23. Oktober 2025
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025220889
- Aktenzeichen
- EP25790549
- Anmeldetag
- 19. März 2025
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04M1/02H05K5/04H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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