Method for manufacturing composite heat storage element

WO2025220960 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: ECOPROHN CO., LTD., SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025220960
Aktenzeichen: EP25790446
Anmeldetag: 10. April 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F23G7/06F28D20/00B01D53/86

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ECOPROHN CO., LTD.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von