Semiconductor device package and methods of manufacture

WO2025221281 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025221281
Aktenzeichen
EP24758359
Anmeldetag
25. Juli 2024
Veröffentlichung
23. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/373H01L23/495H01L23/433
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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