Semiconductor device package and methods of manufacture
WO2025221281
Art A1
23. Oktober 2025
Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025221281
- Aktenzeichen
- EP24758359
- Anmeldetag
- 25. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/373H01L23/495H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Semiconductor Components Industries
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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