Modular heat rejection system for cooling data center
WO2025221417
Art A1
23. Oktober 2025
Anmelder: VERTIV CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025221417
- Aktenzeichen
- EP25718855
- Anmeldetag
- 24. März 2025
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28D1/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- VERTIV CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Vertiv
US-amerikanisches Unternehmen, das Infrastrukturlösungen für Rechenzentren anbietet, darunter Stromversorgung, Kühlung und Überwachungssysteme.
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