Direct Attached Memory Assembly

WO2025221568 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: RAMBUS INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025221568
Aktenzeichen: EP25789424
Anmeldetag: 10. April 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G11C11/4093G06F11/00G06F3/06G11C11/408G11C7/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAMBUS INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Software & Datenverarbeitung

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