Remote Plasma-Based Deposition

WO2025221932 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025221932
Aktenzeichen: EP25790954
Anmeldetag: 16. April 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/50C23C16/04C23C16/24C23C16/42C23C16/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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