Thermally Conductive Dielectric Interface

WO2025222197 Art A1 23. Oktober 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025222197
Aktenzeichen: EP25791142
Anmeldetag: 21. April 2025
Veröffentlichung: 23. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/373H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von