Main shaft and manufacturing method therefor, rotating shaft mechanism, and electronic device

WO2025223021 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025223021
Aktenzeichen: EP25793219
Anmeldetag: 24. Februar 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/16H04M1/02H05K5/03F16C11/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

3.493 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von