Multi-Chip-Modul und Verfahren zur Herstellung eines Multi-Chip-Moduls

WO2025223865 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025223865
Aktenzeichen: EP25719355
Anmeldetag: 10. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/16H01L25/065H01L23/495H01L23/31H01L23/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROBERT BOSCH GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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