Use of a composition or thermosetting resin or thermoset polymer made therefrom as build-up film material in a printed circuit element

WO2025224106 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: BASF SE 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025224106
Aktenzeichen: EP25720749
Anmeldetag: 22. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/06C08K3/36C08L79/04B32B15/08H05K1/00C08K5/29C08L61/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BASF SE
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 BASF

Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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