Reactive hot melt adhesive, structure, and electronic device

WO2025225405 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025225405
Aktenzeichen: EP25793730
Anmeldetag: 10. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/06C09J11/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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