Resin composition, cured object, prepreg, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device
WO2025225477
Art A1
30. Oktober 2025
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025225477
- Aktenzeichen
- EP25793630
- Anmeldetag
- 16. April 2025
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F212/34B32B15/08B32B15/088C08F222/40C08J5/24H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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