Wiring board, package, and optical module

WO2025225641 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025225641
Aktenzeichen: EP25793496
Anmeldetag: 23. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/0232H01L23/02H01L23/04H01L23/12H01S5/042H01S5/02216H10F77/20H10H20/85H10H20/857

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von