Additively manufactured copper alloy object and method for producing additively manufactured copper alloy object
WO2025225674
Art A1
30. Oktober 2025
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025225674
- Aktenzeichen
- EP25794504
- Anmeldetag
- 23. April 2025
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C22C9/00B22F1/00B22F1/16B22F10/28B22F10/36B22F10/38B33Y70/00B33Y80/00C22F1/00C22F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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