Copper alloy deposition model and method for producing copper alloy deposition model

WO2025225675 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025225675
Aktenzeichen: EP25794505
Anmeldetag: 23. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/06B22F1/00B22F1/16B22F10/28B22F10/38B33Y80/00C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von