Sic epitaxial wafer, method for evaluating sic epitaxial wafer, and method for manufacturing sic device

WO2025225726 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025225726
Aktenzeichen: EP25794681
Anmeldetag: 25. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36C30B25/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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