Wiring board and led module
WO2025225739
Art A1
30. Oktober 2025
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025225739
- Aktenzeichen
- EP25794729
- Anmeldetag
- 25. April 2025
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10H20/856H10H20/857
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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