Heat pump system and control method thereof

WO2025225882 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025225882
Aktenzeichen: EP25794882
Anmeldetag: 14. März 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F25B25/00F25B49/00F25B47/00F28D20/00F24D3/18F24D17/02H04Q9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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