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WO2025226371 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025226371
Aktenzeichen
EP25717819
Anmeldetag
18. März 2025
Veröffentlichung
30. Oktober 2025
Rechtsraum
WO
IPC
G11C7/10G11C7/12G11C8/16G11C11/419G11C7/22
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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