Combining deep learning model hidden layer output with specimen-specific input for defect classification or another semiconductor application
WO2025226447
Art A1
30. Oktober 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025226447
- Aktenzeichen
- EP25794562
- Anmeldetag
- 9. April 2025
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06N3/08G06N3/04G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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