Direct bonding using low index film and lamination for waveguide

WO2025226522 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025226522
Aktenzeichen: EP25794527
Anmeldetag: 17. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/00G02B1/11G02B27/01G02B1/14G02B3/00B32B7/023B32B7/12B32B37/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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