Volumetric expansion deposition of silicon based dielectric film

WO2025226627 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025226627
Aktenzeichen: EP25795050
Anmeldetag: 22. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/50C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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