Semiconductor processing techniques configured for use of a flexible and malleable temperature probe

WO2025226717 Art A1 30. Oktober 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025226717
Aktenzeichen: EP25795095
Anmeldetag: 22. April 2025
Veröffentlichung: 30. Oktober 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von