Device comprising a heat dissipation device with a flexible wick

WO2025227277 Art A1 6. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025227277
Aktenzeichen: EP24728459
Anmeldetag: 28. April 2024
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02F28D15/04G02B27/01G02C11/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

52.525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von