Electrochemically Debondable Adhesive Film

WO2025228674 Art A1 6. November 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025228674
Aktenzeichen
EP25717682
Anmeldetag
14. April 2025
Veröffentlichung
6. November 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J5/00C08K3/013C08K5/17C08K5/3445C09J7/10C09J7/30C09J5/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HENKEL AG&CO. KGAA
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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