Laser etching apparatus and method for welding can and cap assembly

WO2025230032 Art A1 6. November 2025

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025230032
Aktenzeichen: EP24937864
Anmeldetag: 21. Juni 2024
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/362B23K26/082B23Q3/18B23K26/359B23K26/22B23K26/0622H01M50/169

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

1.775 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von