Circuit board providing heat dissipation structure and electronic device including same

WO2025230337 Art A1 6. November 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025230337
Aktenzeichen: EP25798227
Anmeldetag: 30. April 2025
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/03H05K7/20H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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