Paper and paper-based packaging material comprising same

WO2025230354 Art A1 6. November 2025

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025230354
Aktenzeichen: EP25798244
Anmeldetag: 2. Mai 2025
Veröffentlichung: 6. November 2025
Rechtsraum: WO
IPC: D21H21/26B65D65/40D21H27/10D21H19/20D21H19/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

72.110 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

Technologietransfer- und Forschungsförderungsstiftung der Seoul National University in Südkorea. Sie verwaltet und vermarktet die an der Universität entstandenen Forschungsergebnisse und Patente.

2.132 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Papier- & Zellstofftechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von